top of page

WET BENCH

Wet Etcher System – Figure(SEM, AFM)

Wet Etcher System – Temp Effect

image.png
image.png
16112760933.jpg

AQUACHEM

SPECIFICATIONS
  • Application : RCA Cleaning Bench
                           Etching Bench
                           Develop Bench
                           Solvent Bench
                           Si wet etch
                           Membrane & Micro channel formation
                           V -Groove

  • Product Sample : Si, Sapphire, Glass, Ceramic, etc.

  • Substrate Size : Piece to Max. 8 inch

  • Wafer handle : Cassette type

  • Chemical Bath : PTFE, Quartz or SUS316L

  • Chemical heating : Max. 150℃

  • Sonic : Ultrasonic or Megasonic

  • QDR : N2 bubble, DI shower, overflow

  • Option : Chemical circulation
                   Cassette agitator
                   LCSS(Local Chemical Supply System)
                   Auto fire extinguisher
                   DI generator
                   Wet scrubber
                   Wafer and Cassette dryer

  • Control : PC control or Manual control

16112761599.jpg

AQUACHEM - CA

SPECIFICATIONS
  • Application : RCA Cleaning Bench
                           Etching Bench
                           Develop Bench
                           Solvent Bench
                           Si wet etch
                           Membrane & Micro channel formation
                           V -Groove

  • Product Sample : Si, Sapphire, Glass, Ceramic, etc.

  • Substrate Size : Piece to Max. 8 inch

  • Wafer handle : Cassette type

  • Chemical Bath : PTFE, Quartz or SUS316L

  • Chemical heating : Max. 150℃

  • Sonic : Ultrasonic or Megasonic

  • QDR : N2 bubble, DI shower, overflow

  • Option : Chemical circulation
                   Cassette agitator
                   LCSS(Local Chemical Supply System)
                   Auto fire extinguisher
                   DI generator
                   Wet scrubber
                   Wafer and Cassette dryer

  • Control : PC control or Manual control

16112761999.jpg

AQUACHEM - IN

SPECIFICATIONS
  • Application : RCA Cleaning
                           Etching
                           Develop
                           Solvent

  • Product Sample : Glass, Si wafer, Ceramic,…

  • Substrate Size : Max. 5G

  • Wafer handle : Single substrate or Cassette type

  • Chemical Zone :

  • Chemical Circulation & Tank : PTFE, Quartz, PP or SUS316L

  • Chemical heating : Max. 80℃

  • Guide Roller Speed : Adjustable

  • DI Spray Shower Zone :

  • Option : LCSS(Local Chemical Supply System)
                   Auto fire extinguisher
                   DI generator
                   Wet scrubber

  • Control : PC control or PLC control

SolidBase Technology. All Rights Reserved © 2025

Connect with us

  • facebook
  • LinkedIn
  • twitter
  • Instagram
  • youtube
bottom of page